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本发明涉及一种保持覆铜陶瓷基板上铜粒间距尺寸均匀的方法及基板，包括：根据铜箔厚度确定铜箔侧腐蚀量，对所有铜粒外形尺寸按侧腐蚀量整体进行加放，加放后铜粒横竖间距为a；将边缘处四个角上铜粒设计成不对称四边形；将边缘上其余铜粒设计成对称梯形；梯形...
该专利属于上海申和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海申和热磁电子有限公司授权不得商用。

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