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本发明涉及一种LED封装用银胶配制设备，尤其涉及一种LED封装用密闭式银胶配制设备。本发明要解决的技术问题是提供一种安全性高、并且能够进行多级搅拌配制的LED封装用密闭式银胶配制设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED封装用密...
该专利属于宁波伍兹光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波伍兹光电有限公司授权不得商用。

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