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本发明提供了一种利用多芯片封装技术实现的温度采集模块，包括基板和芯片；基板的上表面设有第一焊盘，用于引线键合芯片；基板的下表面设有第二焊盘，用于制备焊球阵列；芯片贴在基板的上表面。与现有技术相比，本发明提供的本发明提供的一种利用多芯片封装技...该专利属于中国电力科学研究院;国家电网公司;国网北京市电力公司;中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电力科学研究院;国家电网公司;国网北京市电力公司;中国科学院微电子研究所授权不得商用。