温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型提供一种用于封装级可靠性测试的封装件，所述封装件包括主体和位于所述主体中心位置的金属片，所述金属片的表面镀有一层金膜，所述主体与所述金属片通过连接件可拆卸式连接。本实用新型的封装件将所述主体与所述金属片两部分连接好后，与原Side...该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。