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本实用新型提供一种无源器件与有源器件的集成封装结构，包括基板，还包括以下结构：所述基板内部存在填充有导电材料的通孔和空腔；若干位于空腔内的芯片，所述芯片正面具有金属焊盘；位于基板背面的第一导电布线层和第一介质层；位于基板正面的第二导电布线层...
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