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本发明公开一种电子模组顶出机构用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板，刚性顶针与弹性顶针均装设于所述安装板上，刚性顶针与弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离。所述弹...
该专利属于环维电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环维电子（上海）有限公司授权不得商用。

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