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本发明公开了一种电子元器件面板包装用贴膜，涉及电子元器件加工技术领域，由如下重量份数的原料制成：聚酰胺树脂20‑25份、线性低密度聚乙烯10‑15份、火山灰5‑10份、超细聚四氟乙烯粉末4‑8份、季戊四醇三丙烯酸酯4‑8份、麦秸秆干粉3‑6...
该专利属于罗碧贤所有，仅供学习研究参考，未经过罗碧贤授权不得商用。

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