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本发明涉及一种基于哑铃形缝隙耦合激励的宽带低剖面微带天线，包括矩形辐射贴片，金属化隔离过孔阵列，内层金属地板，哑铃形耦合缝隙，带状线馈线，准同轴垂直互联结构，微带馈线，环形开口焊盘以及馈电用SMP连接器。该天线采用层压PCB技术构造，通过微...
该专利属于西安电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子工程研究所授权不得商用。

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