温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体元件及其制造方法，半导体元件包括至少一第一管芯、一肋条结构以及一封胶层。肋条结构围绕此至少一第一管芯，且肋条结构由一第一材料所形成。封胶层覆盖此至少一第一管芯，且封胶层由一第二材料所形成。第一材料的杨氏模数大于第二材料的...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。