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本实用新型的一种基于可变形高温超导材料的腔体谐振器，包括谐振器腔体，可变形高温超导材料以完全覆盖的方式贴附在所述谐振器腔体电路结构表面并相互电连接以形成超导谐振腔。所述可变形高温超导材料之间以导电胶粘接和/或焊接的形式实现电连接。有益效果：...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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