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包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件。根据各种方面，公开了包括膜和/或箔(例如，导电塑料膜、金属化或镀有金属的膜、金属箔、加强箔、聚箔等等)罩或盖的板级屏蔽件的示例性实施方式。还公开了涉及制造EMI屏蔽装置或组件的方法的示例性实施方式。另外，公开了...
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