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本发明公开了高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板及其制作方法，在需要导通的孔位先钻大孔，然后在大孔内填充高导热陶瓷块，最后通过压合的方式在铝基板上压合铜箔形成双面铝基板，最后再陶瓷块上打小孔并在小孔内壁上电镀金属导通层，形成层间互连的双面...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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