温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种适配铝碳化硅基材的电阻浆料及其制备方法，该电阻浆料包括以下物料：导电相15%‑30%、玻璃粉43%‑55%、有机相26%‑34%、助剂1%‑3%；导电相由微米银粉、纳米银粉、RuO...
该专利属于东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。