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本公开涉及一种移动终端及其金属后壳，其中，金属后壳包括底板(11)和连接在该底板四周的边框，所述金属后壳上开设有用于将该金属后壳分成地端(10)和天线端(20)的缝隙，所述地端(10)和天线端(20)通过填充在所述缝隙中的绝缘材料相连，所述...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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