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本发明公开了一种图像传感器的封盖工艺，属于图像传感器的封装领域，该图像传感器的封盖工艺，在点胶时，留有缝隙，从而使得光学玻璃盖板封盖在陶瓷/PCB外壳时，内部的空气能够通过缝隙缓慢排出，从而克服了采用现有技术中的方法容易导致少胶或者溢胶的问...
该专利属于积高电子（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过积高电子（无锡）有限公司授权不得商用。

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