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提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基板，包括第一表面、与第一表面背对的第二表面以及在基板中延伸以连接第一表面和第二表面的导电柱；介质层，位于基板的第一表面上；再布线结构，设置在介质层中并电连接到导电柱；半导体芯片，设置在...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。