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本发明提供一种球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。该球栅阵列封装基板包括：外部连接垫阵列、芯片承载区、多个引脚连接垫、注胶区域以及模流导通区域。外部连接垫阵列位于球栅阵列封装基板的第一表面；芯片承载区位于半导体基板的第二表面；多个...
该专利属于日月光封装测试（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试（上海）有限公司授权不得商用。

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