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本发明公开了一种半导体封装结构及半导体封装方法。半导体封装结构包括金属座和固定于所述金属座上的芯片，所述芯片的表面覆盖有绝缘保护膜，所述芯片的表面还设置有金属凸起，所述金属凸起与所述芯片电连接且穿出所述绝缘保护膜。芯片通过凸设的金属凸起作为...
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