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一种集成水冷散热器的功率模块，包括集成水冷散热器的散热基板，通过回流焊接于散热基板的绝缘基板DBC，焊接于绝缘基板DBC上的芯片，实现芯片与绝缘基板DBC表面铜层电气连接的铝线，保护芯片和铝线的硅凝胶，包覆功率端子的塑料外壳，其特征在于所述...
该专利属于上海道之科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海道之科技有限公司授权不得商用。

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