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一种半导体元件，包括可挠式基板、阻隔层、绝热层、元件层、介电材料层以及应力吸收层。阻隔层配置于可挠式基板上。绝热层配置于阻隔层上，其中绝热层的导热系数小于20W/mK。元件层配置于绝热层上。介电材料层配置于元件层上，且介电材料层以及绝热层中...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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