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本发明公开了一种晶圆级封装结构的制备方法及晶圆级封装结构，其中，晶圆级封装结构的制备方法包括：提供集成有多颗芯片的第一晶圆，其中，所述第一晶圆包括形成有多个凸点的正面以及相对于所述正面的背面，所述凸点与对应的芯片电连接；对所述第一晶圆进行临...
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