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提供了一种晶圆级扇出型封装件及其制造方法。制造晶圆级扇出型封装件的方法包括：准备具有凸起的基体基底；将芯片设置在基体基底的凸起所处的表面上，并且使芯片与凸起分开布置；在基体基底上形成包封层，以包封芯片和凸起；去除基体基底，以暴露芯片的表面并...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。