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本发明提供一种圆饼状的半导体封装结构、其制作方法及其与载盘的组合，其制作方法包括以下步骤。提供线路载板。线路载板具有多个封装区域。于各个封装区域内分别设置芯片，并使各个芯片与对应的封装区域内的多个接点电性连接。形成封装胶体于线路载板上，以覆...
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