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本发明涉及一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法，LTCC基板组件包括LTCC基板(2)、0.08mm厚预成型银锡焊片(3)、毛纽扣安装孔(即CNA8高温保护阻焊胶涂覆位置)(4)、LTCC基板结构件(5)，LTCC基板组件放入至弹性定位...
该专利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所授权不得商用。

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