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本申请案涉及用于激光后碎屑移除系统和方法的牺牲层。作为实施例，从晶片移除激光后碎屑的方法包含：在待图案化层上方形成牺牲层；使用激光烧蚀图案化所述牺牲层和所述待图案化层；和用水移除所述牺牲层和沉积在所述牺牲层上的碎屑。所述牺牲层包含水溶性粘合...
该专利属于SUSS麦克瑞泰克光子系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过SUSS麦克瑞泰克光子系统公司授权不得商用。

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