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本发明公开了一种电子装备结构优化设计方法，包括用三维造型软件pro/e建立电子装备模型；用Workbench分析软件中对电子装备模型的结构参数进行重新建模，得到优化结构参数；在Icepak热仿真软件中，对优化模型进行热仿真分析，得到电子装备...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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