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本发明公开了一种地面打孔设备，它包括机架以及设置在机架下方的滚轮，所述位于机架端面上加工有滑槽，位于滑槽内设有滑动装置，滑动装置上设有旋转装置，旋转装置上设有连接柱，连接柱上设有液压动力装置，位于液压动力装置下方设有传动气缸，位于传动气缸下...
该专利属于重庆达设科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆达设科技有限公司授权不得商用。

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