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本实用新型公开了一种特殊结构热电致冷器，包括由半导体晶粒组成的多个电偶对和分别与电偶对的上端面焊接连接的上导电片、与下端面焊接连接的下导电片，多件相互分隔的上导电片组成热电致冷器的柔性热面，多件相互分隔的下导电片组成热电致冷器的柔性冷面，本...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。

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