温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种设备冷却装置，包括设备壳体以及位于设备壳体内的主芯片、PCB、散热基板，主芯片设置于所述PCB上，且所述主芯片与散热基板接触，散热基板设置于所述设备壳体的内壁上且散热基板和设备壳体的内壁形成封闭空腔，封闭空腔内填充有相变...
该专利属于浙江大华技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大华技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。