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一种表面具有抗菌层的镁合金智能手机壳体的制备方法,所述镁合金按质量百分比由下列组分组成:6~8%的Al、4.2~4.6%的Cu、0.4~0.5%的Co、1.5~2.0%的Zn、0.4~0.6%的Ni、2.6~2.8%的Ti、0.1~0.3%...
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