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本发明公开了一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法，原料为：环氧有机硅耐高温漆、氧化铬绿、滑石粉、苯乙烯、乙醇、甘油、醋酸锌、正酞酸丁酯、4,4’-二氨基二苯醚和顺丁烯二酸酐；将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到70-80μm厚的膜...
该专利属于青岛祥智电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛祥智电子技术有限公司授权不得商用。

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