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一种回填式搅拌摩擦点焊方法，其特点是，在工件上板焊点处设置圆形凸块；焊接时使搅拌头的压紧环与上板接触并包围凸块，搅拌针和套筒与凸块接触；伴随对压紧环外侧上板施加超声振动，通过套筒和搅拌针旋转使焊接区域材料塑化，然后套筒下扎穿透上板并扎入下板...
该专利属于沈阳航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳航空航天大学授权不得商用。

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