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本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头，其特征在于，所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和Ag‑Cu箔层分别连接的...
该专利属于武汉工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉工程大学授权不得商用。

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