温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片料盘分离结构，涉及芯片料盘技术领域，其包括底座、顶升机构和顶出杆，顶升机构和顶出杆均连接底座，顶升机构包括顶升杆、用于抵住料盘的边缘使料盘向上运动的顶块和用于调节顶升杆的高度的调节件，顶块与顶升杆固定连接，顶升杆从底座的顶面伸出。与...
该专利属于广东利扬芯片测试股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东利扬芯片测试股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。