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本实用新型涉及一种基于LCP基板的封装外壳。封装外壳包括金属围框、设置于金属围框下的以任意层互连的多层LCP基板层压形成的LCP基板复合层以及盖在金属围框上的金属盖板；金属围框和LCP基板复合层气密连接；金属盖板和金属围框气密连接；LCP基...
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