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本发明公开了一种无抗蚀层精细线路板的制作方法，包括以下流程：层压－减薄基铜－钻孔－沉铜预镀－图形电镀－褪膜闪蚀－后续流程，该制作方法采用薄铜箔与闪蚀工艺相结合来制作精细线路板，该制作方法可用于制作超精细线路，提升线路制作精度。...
该专利属于宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。

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