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一种柔性彩膜基板及其制造方法技术
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下载一种柔性彩膜基板及其制造方法的技术资料
文档序号:15637607
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本发明公开了一种柔性彩膜基板及其制造方法。该制造方法包括:步骤1、在硬质基板上形成柔性层,切割区域与非切割区域的连接处为预切割线;步骤2、在所述柔性层上形成切割补偿层;步骤3、沿预切割线进行激光切割;切割后,曝光显影去除第一区域的切割补偿层...
该专利属于信利半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利半导体有限公司授权不得商用。
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