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本发明涉及LED电子产品技术领域，具体涉及一种高强度的防蓝光LED封装材料。按重量份数计包括以下组分：聚砜改性环氧树脂60‑70份，双酚F/间苯二酚共聚型环氧树脂23‑25份，聚二甲基硅氧烷5‑8份，改性或未改性的黑色素0.1‑1份，对苯二...
该专利属于杭州科翼科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州科翼科技有限公司授权不得商用。

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