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本发明涉及新材料技术领域，具体涉及一种用于机械化补口的热缩带基片材料及其制备方法，包括以下原料以重量份计：40~60份的高密度聚乙烯，10~20份的中密度聚乙烯，15~25份的低密度聚乙烯，5~10份的EVA，0.6~1份的主抗氧剂，0.4...
该专利属于四川天邑康和通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川天邑康和通信股份有限公司授权不得商用。

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