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本发明公开一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括步骤：A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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