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一种金属化软性基板，其提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及...该专利属于柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业株式会社授权不得商用。