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本发明公开了一种LED芯片的封装结构及其制造方法，所述LED芯片的封装结构包括沿预定方向依次设置的透明层、荧光层、晶圆层、LED芯片、介质层、金属线路层、钝化层及用于引出所述LED芯片两极的凸块，所述荧光层、晶圆层外侧形成沿预定方向收缩的斜...
该专利属于讯芯电子科技（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过讯芯电子科技（中山）有限公司授权不得商用。

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