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本实用新型涉及半导体构件，包含：具有表面和与其集成于一体且从其延伸出的第一引线的支撑体；与支撑体相邻且与其电隔离的第二引线；具有第一和第二部分且接合于支撑体的基板；具有第一和第二表面的第一芯片，第一、第二和第三焊盘分别从第一表面的第一、第二...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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