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本发明公开了一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，所述电磁屏蔽封装结构包括基板、安装于该基板上的至少一个元器件、注胶层、包覆所述注胶层外表面的屏蔽金属层；基板外侧设有接地端，基板上设有第一通孔，至少一元器件上设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔...
该专利属于讯芯电子科技（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过讯芯电子科技（中山）有限公司授权不得商用。

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