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本发明公开了一种半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法，该封装结构包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于线路板内的、至少用以容置半导体芯片(Bare Die)和半导体芯片封装体(Semiconductor Package)的开...
该专利属于蔡亲佳所有，仅供学习研究参考，未经过蔡亲佳授权不得商用。

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