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本发明公开了一种IGBT的组装工艺流程，在其组装过程中设置若干个工位点，在每个相对应的工位点处分别设置工位器具区域，并设立若干检验员，其包括以下工艺步骤：（1）设置工位1，抹绝缘硅脂；（2）设置工位2，预紧IGBT和散热器；（3）设置工位3...
该专利属于周子童所有，仅供学习研究参考，未经过周子童授权不得商用。

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