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本实用新型公开了一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。通过上述方式，本实用新型能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。...
该专利属于苏州市华扬电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市华扬电子股份有限公司授权不得商用。

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