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大电流内扣式贴片整流桥制造技术
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文档序号:15615917
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本实用新型公开了一种大电流内扣式贴片整流桥,包括塑封体,以及封装于塑封体内的跳线、芯片和下料片,跳线的上水平段底部设置有凸点,第一下料片、第二下料片包括一个芯片焊接部和一个跳线下水平段焊接部,第三下料片包括两个芯片焊接部,第四下料片包括两个...
该专利属于重庆平伟实业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆平伟实业股份有限公司授权不得商用。
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