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本实用新型公开了一种球形对接结构的电子芯片封装体，属于超声波焊接技术领域。该封装体包括盖板和盒体，盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；盒体为一端开放一端封...
该专利属于中国船舶重工集团公司第七一九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国船舶重工集团公司第七一九研究所授权不得商用。

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