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本实用新型公开了一种基于SPI总线的环形总线结构,其特征在于,该环形总线结构包括至少一个具有SPI接口的MCU模块和多个插槽,其中,所述具有SPI接口的MCU模块插接插槽上,所述至少一个具有SPI接口的MCU模块之间通过SPI总线相连成环形...该专利属于北京研华兴业电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京研华兴业电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种基于SPI总线的环形总线结构,其特征在于,该环形总线结构包括至少一个具有SPI接口的MCU模块和多个插槽,其中,所述具有SPI接口的MCU模块插接插槽上,所述至少一个具有SPI接口的MCU模块之间通过SPI总线相连成环形...